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作者:优盈娱乐来源:admin2019-07-02

  优盈娱乐官网美国总统特朗普今日在大阪与中国国家主席习进行会晤后表示,双方进行了非常好的会晤,成效超出预期,两国(经贸关系)已经“重回正轨”。特朗普表示,双方会继续进行贸易谈判,美方不对此前所说的3500亿美元中国产品加征关税,同时美方可能解除华为限制,特朗普称美国公司可以和华为继续合作。

  江苏天鼎证券发现,这不是第一次传来华为供应链恢复的消息,当地时间6月25日,美光首席执行SanjayMehrotra在一场与分析师的电话会议上表示,在对目前的产品进行审查后,“我们确定,我们可以合法恢复发运部分现有产品,因为它们不受出口管理规定和实体清单限制。”同时SanjayMehrotra还戏称“公司已组织约300名商业、贸易、专利等方面律师对商务部出台的限制条款日以继夜,斟字酌句的研究,以期通过“合法途径”继续向某些客户合理供货”。

  江苏天鼎证券指出,华为是全球科技行业超级巨头。2018年华为销售收入规模已达到7212.02亿元,净利润达到593.45亿元,14~18年收入复合增速达到25.77%,净利润复合增速达到25.06%,实现收入规模和净利润的高速增长。此外,公司18年经营性现金流达到746.59亿元,14~18年复合增速达到15.63%。

  江苏天鼎证券认为,特朗普的表态将进一步减轻华为供应链的压力,华为海外供应链有望陆续恢复,但不完全代表华为事件的结束,后续发展我们会陆续关注。与此同时,国内替代还需加大投入,努力实现自主供应。此次华为事件与上次中兴事件,给我国通信产业敲响警钟,高科技产业必须布局全产业链,尤其要掌握核心技术,才能避免受制于人,实现健康稳定的发展。

  华为硬件产品主要包括通信基站及光通信设备、手机等消费电子和服务器等三大产品。除了磁盘存储业务需要依赖从希捷、西部数据等公司进口硬盘、磁盘阵列之外,其余产品线所需进口的零部件均存在国产替代产品,但大部分国产产品性能暂时无法达到华为现有产品的要求,少部分产品只能在低端市场或者部分环节实现替代,海思的麒麟、Solar系列NP、天罡基站芯片已经基本可以实现完全替代。

  江苏天鼎证券从2G、3G、4G的发展历程来看,每一次通信技术的革新都将带动新一代手机销量的大幅增长,数据显示目前市场更新换代的速度还越来越快。因此分析人士预计随着5G通信条件的成熟,智能手机将开启新一波增长。根据IDC预测,2019年5G手机市场开始起步,受制于产品数量较少,价格较高以及5G网络尚未健全,出货量约为670万部,占整体出货量(13.95亿部)的0.5%,4G手机仍是市场主力。但随着2020年5G相关布局成熟并开始大规模商用,手机成本有所下降,智能手机将迎来换机潮,预计到2023年,5G手机出货量将达到4亿部,占整体手机出货量的26%,2019-2023年5G手机将以178.2%的CAGR带动智能手机整体出货量2.53%的复合增长。根据IT桔子显示,未上市且有明确获投状态的5G公司共21家,其中尚未获投共11家,目前处于天使轮融资的共4家,处于A轮投资的共3家,处于战略投资的共3家。可以看出,大部分5G相关公司仍然处于融资的早期阶段,未来随着5G相关产品市场的发展,公司融资需求将大幅增长。

  江苏天鼎证券从总体上看,企业营收的增长态势良好,部分企业增长迅速。从企业营收来看,2018年度中国联通、中兴通讯、中天科技、亨通光电和烽火通信的营业总收入位列前五,分别是2908.77亿、855.13亿、339.23亿、338.65亿和242.35亿,其营业收入同比增长率为5.84%、-21.41%、25.27%、30.50%和15.10%。从营业总收入的增长速度上看,70%的企业在2018年保持营业收入的增长,有五家企业的同比增长率超过了100%,分别是亚联发展(279.64%)、三维通信(200.79%)、广和通(121.75%)、中际旭创(118.75%)和优博讯(114.78%)。

  江苏天鼎证券投资机会来看,5G上游的基站天线、射频器件、光模块等核心元器件以及下游的终端配件和物联网、车联网等应用领域投资机会较多,考虑到国产化替代的趋势,建设阶段重点关注核心元器件的投资机会。

  江苏天鼎证券认为美国供应链企业在华为事件中遭受重创,众多美国硅谷公司高管均表态“希望与华为继续保持合作,华为禁令将对美国企业造成巨大损害”,特朗普的本次表态与美国本土巨大压力高度相关。目前华为宣布已签订50个5G商用合同,全球发货15万个5G基站,预计19年底发货5G基站数量将达到50万台。美国企业或将允许继续对华为销售,有望利好未来华为业务开展,降低部分生产成本。未来国内5G产业链景气程度有望持续提升,建议持续配置5G主线,关注华为供应链中本土企业投资机遇。

  光迅科技(002281)公司在高速芯片、5G、400G、平台建设等领域实现阶段性突破:完成高速25G系列芯片开发;大功率硅光光源输出功率、硅光调制芯片带宽均得到有效提升,为硅光产品化应用扫除关键技术障碍;平面光波导集成推出工业级应用;5G前传/中传应用产品开发已形成系列;完成硅光有源芯片首轮设计开发、流片和测试。5G时代,25G平台光模块产业链应用将成为主流,公司未来有望深度受益于5G建设。

  信维通信(300136)公司自创立以来始终围绕射频核心技术,致力于先进元器件及模组的设计、研发、生产与销售。主要业务覆盖包括天线(含无线充电)、电磁屏蔽以及高速连接器在内的三大门类,其中,按2018年营收计,天线%左右,是信维业绩的稳定器;电磁屏蔽器件以及高性能射频连接器分别占营收的25%和12%以上,通过产品线的不断完善,公司持续扩展客户领域,综合实力稳步提升

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