隨著該技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛，ZigBee模塊也就隨之產(chǎn)生了，在一個(gè)小模塊里可以實(shí)現(xiàn)大大的功能，由于它集成了很多的功能，使用和二次開發(fā)都相對的簡單容易。下面我們就來分析一下ZigBee模塊是什么，到底它有什么樣的功能，具有什么特點(diǎn)，以及我們在購買或者選擇這一類模塊的時(shí)候需要注意的一些問題，最后結(jié)合一些典型的應(yīng)用案例來進(jìn)一步的學(xué)習(xí)和掌握。
zigbee模塊的選型要點(diǎn)
一、ZIGBEE協(xié)議模型
我們先來回顧一下ISO7層模型，其用來規(guī)范不同系統(tǒng)的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，使兩個(gè)不同的系統(tǒng)能夠較容易通信，而不需要改變底層的硬件和軟件的邏輯，由物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層、會話層、表示層、應(yīng)用層組成，各個(gè)層之間分工明確、相互依賴，規(guī)范和完成了互聯(lián)網(wǎng)總不同主機(jī)之間的通信。
ZIGBEE和ISO7層模型優(yōu)點(diǎn)類似，其中物理層和MAC層由IEEE組織進(jìn)行了規(guī)范，而網(wǎng)絡(luò)層和API由zigbee聯(lián)盟進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化，目前為zigbee3.0標(biāo)準(zhǔn)。
而不同的射頻芯片廠家又根據(jù)上述標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范設(shè)計(jì)出來不同的zigbee芯片，主要根據(jù)不同的內(nèi)核進(jìn)行了硬件和協(xié)議棧的封裝和優(yōu)化，其中比較有代表的有TI、飛思卡爾(Freescale)、Silicon Lab(芯科)、NXP，很不幸這幾家都是國外的看來我被需努力，國內(nèi)廠家又根據(jù)不同的芯片解決方案對芯片進(jìn)行了電路封裝和協(xié)議棧優(yōu)化形成了不同的模組方案。
二、模組和芯片方案選型
通過我們對相應(yīng)模組的調(diào)研合實(shí)際測試，對不同的模組和芯片方案有了一個(gè)綜合的評估，評估結(jié)果如下，大家可以根據(jù)自己的需求進(jìn)行選擇，同時(shí)我們對TI的CC2530也進(jìn)行了一個(gè)基于協(xié)議棧的功能開發(fā)，之后會對相關(guān)的內(nèi)容進(jìn)行總結(jié)，有問題的后續(xù)也可以進(jìn)行相應(yīng)的溝通。
序號供應(yīng)商模組型號性能描述優(yōu)缺點(diǎn)芯片方案/協(xié)議棧芯片特性1廣州致遠(yuǎn)ZM32P2S24E通信距離3km,發(fā)射功率：19dBm，路由深度：16級，實(shí)測數(shù)量246個(gè)實(shí)測過、提供樣機(jī)測試/價(jià)格高EFR32(芯科)ARM Cotex M4，F(xiàn)lash：256K,RAM:32K,發(fā)射功率：19.5dBmAW516X通信距離90m左右,路由深度：<10級，實(shí)測數(shù)量：無實(shí)測無實(shí)測/價(jià)格低JN5168(NXP)32-bit RISC CPU,，F(xiàn)lash：64/160/256K,RAM:8/32K,發(fā)射功率：20dBm2易佰特E18-2G4Z27SI鄰居數(shù)量：20
路由深度：6級
通信距離：2km(實(shí)際測試200m)FCC、CE認(rèn)證/固件未深度優(yōu)化CC2530(TI)8051內(nèi)核，F(xiàn)lash：256K,RAM:8K,發(fā)射功率：4.5dBm/20dBmE180-2G120B-TB鄰居數(shù)量：20
路由深度：6級
通信距離：2km(實(shí)際測試200m)FCC、CE認(rèn)證/固件未深度優(yōu)化EFR32(芯科)ARM Cotex M4，F(xiàn)lash：256K,RAM:32K,發(fā)射功率：19.5dBm3廈門四信F8913通信距離：100米節(jié)點(diǎn)數(shù)量：120
路由深度：15級協(xié)議棧深度優(yōu)化/需購買測試CC2530(TI)/私有協(xié)議棧8051內(nèi)核，F(xiàn)lash：256K,RAM:8K,發(fā)射功率：4.5dBm/20dBm4CC2530TR2.4Z-M通信距離：100米路由深度：5級節(jié)點(diǎn)數(shù)量：80個(gè)適合學(xué)習(xí)CC2530(TI)/zigbee2.08051內(nèi)核，F(xiàn)lash：256K,RAM:8K,發(fā)射功率：4.5dBm/20dBm5上海順舟節(jié)點(diǎn)數(shù)量：150
路由深度：10級
通信距離100m不對外出售大面積使用/不提供模組MC13213(飛思卡爾)ARM7TDMI-S內(nèi)核，F(xiàn)lash：60K,RAM:4K,發(fā)射功率：4.5dBm6北京信馳達(dá)TIM4通信距離900m,發(fā)射功率：20dBm
無固件：定制開發(fā)FCC、CE認(rèn)證/無固件CC2530(TI)/定制開發(fā)8051內(nèi)核，F(xiàn)lash：256K,RAM:8K,發(fā)射功率：4.5dBm/20dBmRF-BM-2652P1通信距離2km,發(fā)射功率：19.5dBm
無固件：定制開發(fā)FCC、CE認(rèn)證/無固件CC2652(TI)/定制開發(fā)ARM Cotex M4，F(xiàn)lash：352K,RAM:80K,發(fā)射功率：5dBm/20dBmRF-ZM-SL01發(fā)射功率：19.5dBm
無固件：定制開發(fā)FCC、CE認(rèn)證/無固件EFR32(芯科)/定制開發(fā)ARM Cotex M4，F(xiàn)lash：256K,RAM:32K,發(fā)射功率：19.5dBm7深圳鼎泰克DRF1609H節(jié)點(diǎn)數(shù)量400左右
路由深度10級
通信距離100m協(xié)議棧深度優(yōu)化/需購買測試CC2630/私有協(xié)議棧ARM Cortex-M3，F(xiàn)lash：128K，RAM:20K，發(fā)射功率：4.5dBm
